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Informationen zur EP
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Kompetenzen
- Entwicklung und Anpassung elektronischer Schaltungen an Experimente
- Layout und Test analoger und digitaler Schaltungen
- Hand und-Maschinenbestückung von PCBs
- Aufbau und Betreuung von Experimenten an allen Standorten
- Produktion und Bestückung von mehrlagigen Dickschichtschaltungen
- Laserschneiden und-gravieren von Folien, Mehrschichtmaterialien und Kunststoffen
- Widerstandsabgleich bei Dickschichtwiderständen auf Al2O3 und ALN
- Positionierung und reworking von hochpoligen BGAs
- Montage und wirebonding von ungehäusten Chips, CCDs und Siliziumdetektoren
- Betreuung und Abwicklung externer Aufträge sowie Qualitätskontrolle
Dienstleistungen für
- Gruppen
- Abteilungen
- Experimente
- Doktorarbeiten
- Diplomarbeiten
Infrastruktur
Messtechnik:
- Oszilloskope
- Pulsgeneratoren
- Rechnergestützte Messsysteme
- Spannungs und-Stromquellen
- Präzisionsmultimeter
- Klimakammer
Ausstattung Produktion:
- Wire-Bonder und Pulltester
- Mikroskoparbeitsplätze
- Positionierungssystem für BGAs
- CO2 Laser für Folienschnitt und Beschriftung
- Nd:YAG Laser für Keramikschnitt und Abgleich
- Automatischer SMD-Bestücker 2200BT/h
- Produktionslinie Dickschichtschaltungen
- Dampfphasen und Reflow-Lötanlage
- Schablonendrucker für Lötzinndruck
- Handbestückungsplätze und Kleingeräte
- Dunkelraumausstattung für Prototypen PCBs, Beschichtung und Belichtung von Dickschichtsieben
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