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Max-Planck-Institut für Physik (Werner-Heisenberg-Institut)  
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Fachabteilung Elektronik
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Elektronik Produktion
Informationen
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Informationen zur EP

Kompetenzen
  • Entwicklung und Anpassung elektronischer Schaltungen an Experimente
  • Layout und Test analoger und digitaler Schaltungen
  • Hand und-Maschinenbestückung von PCBs
  • Aufbau und Betreuung von Experimenten an allen Standorten
  • Produktion und Bestückung von mehrlagigen Dickschichtschaltungen
  • Laserschneiden und-gravieren von Folien, Mehrschichtmaterialien und Kunststoffen
  • Widerstandsabgleich bei Dickschichtwiderständen auf Al2O3 und ALN
  • Positionierung und reworking von hochpoligen BGAs
  • Montage und wirebonding von ungehäusten Chips, CCDs und Siliziumdetektoren
  • Betreuung und Abwicklung externer Aufträge sowie Qualitätskontrolle

Dienstleistungen für
  • Gruppen
  • Abteilungen
  • Experimente
  • Doktorarbeiten
  • Diplomarbeiten

Infrastruktur

Messtechnik:
  • Oszilloskope
  • Pulsgeneratoren
  • Rechnergestützte Messsysteme
  • Spannungs und-Stromquellen
  • Präzisionsmultimeter
  • Klimakammer
Ausstattung Produktion:
  • Wire-Bonder und Pulltester
  • Mikroskoparbeitsplätze
  • Positionierungssystem für BGAs
  • CO2 Laser für Folienschnitt und Beschriftung
  • Nd:YAG Laser für Keramikschnitt und Abgleich
  • Automatischer SMD-Bestücker 2200BT/h
  • Produktionslinie Dickschichtschaltungen
  • Dampfphasen und Reflow-Lötanlage
  • Schablonendrucker für Lötzinndruck
  • Handbestückungsplätze und Kleingeräte
  • Dunkelraumausstattung für Prototypen PCBs, Beschichtung und Belichtung von Dickschichtsieben


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